ホーム > 組込み総合技術展 関西 2015に出展のお知らせ

展示会情報
組込み総合技術展 関西 2015に出展しました

 

この度、2015年6月10日 (水)- 11日(木)にグランディオ大阪で開催された
「組込み総合技術展 関西 2015」に出展しました。
新型EMCケース『インタースケールを中心にご紹介いたしました。
会期中は多数のお客様にご来場いただきまして誠にありがとうございました。

 

展示会風景はこちら>>

 

[組込み総合技術展 関西 2015]

  • 会場:グランフロント大阪 コングレコンベンションセンター
  • 会期:2015年6月10日 (水)- 11日(木)
  • ブース番号:D-09

     

ペンテェアテクニカルソリューションズ株式会社・ブースのみどころ

『総合筐体メーカーのペンテェアテクニカルソリューションズ株式会社』として、電機設備のさまざまな用途で活躍する製品群をご紹介します。

出展製品概要:

特許取得の革新的なデザインでEMCシールドを実現した、新型ケース「インタースケールMを中心に、バラエティーに富んだ製品群をご紹介いたします。

今回注目の展示製品情報

●インタースケール M

あらゆるアプリケーションに採用可能な、インタースケールM。

 

インタースケール M

 

<特長>

このケースはあらゆるアプリケーションに採用可能です。例えばファンレス・フィールドバス・エンクロージャ、シングル・ボード・コンピュータ、ARM モジュール、POSシステム、遠隔診断装置や医療用機器などの医療システム、ビル管理の画像モニタリング装置、産業用アプリケーションなどです。

ケースはわずか2本のネジで組立/分解が可能で、組立に要する時間を大幅に削減できます。
ケースは、接合部に噛み合わせ構造を用いることで、ケース全体のEMC保護を可能にします。通気口付きサイドプレート仕様でも2GHzの周波数で20dBのシールド性能があります。

幅広い種類の標準アクセサリーを使用することで、電子部品を早くしかも簡単に筐体に組み込むことができます。

 

<EMCバリスター> EMCバリスター <Rugged Subrack>Rugged Subrack
<ATCA>ATCA <MicroTCA>MicroTCA

 

展示会風景



 

まずはお気軽にご相談ください。

お問い合わせはこちら